Información
XVIII REUNIÓN INTERNACIONAL - ACORBAT 2008, se llevará acabo en Guayaquil-Ecuador los días 10,11,12,13 y 14 de noviembre de 2008
Residuos vegetales mejoran el cuidado del suelo
Los residuos vegetales preparados con altas concentraciones de materiales recalcitrantes -como la corteza, madera, yarda, basuras, entre otras- se pueden utilizar para suprimir a largo plazo las enfermedades vegetales causadas por los patógenos de la planta del soilborne.
Ante ello, la conferencia sobre los Impactos de Residuo Vegetal y Salud en las Plantas es uno de los importantes temas que se expondrán en la XVIII Reunión de Acorbat, que en el mes de noviembre se efectuará en Guayaquil.
El estadounidense Harry A. J. Hoitink, profesor de la Universidad de Ohio, expondrá en su charla magistral algunas de las más recientes investigaciones que sobre el tema se han efectuado. Como adelanto, una de las novedades es que los desechos vegetales preparados con materiales de fácil descomposición en el suelo (abonos de alimento, por ejemplo) si bien dan resultado en la prevención de plagas, sus efectos son de más corta duración.
Como uno de los objetivos de Acorbat es permitir el intercambio de conocimientos entre los diversos sectores que interactúan en esta dinámica agroindustria, ponemos en su conocimiento otras conferencias que expondrán el tema del manejo de suelos:
Manejo integrado de suelos bananeros - Carlos Gauggel (DOLE) Honduras
Interacciones entre factores físicos, químicos y microbiológicos que afectan los programas de nutrición mineral de cultivo del banano: Un sistema en proceso de cambio - Edgardo Serrano (CORBANA) Costa Rica
Comparación de indicadores de salud de suelo en el Trópico y SubTrópico - Tony Pattison (INAGRU) Australia
En Acorbat cada año participan más de 1000 científicos, productores y representantes de empresas de agroquímicos dedicadas a la producción y comercialización de insumos agrícolas de todo el mundo.
Este año la cita es en Ecuador, del 10 al 14 de noviembre en el Centro de Convenciones de Guayaquil.